北京質量控制培訓公開課

軟件質量控制與質量保證 北京：2026年03月20日

軟件質量被視為軟件企業的生命。現實狀況是，隨著軟件規模的日益增大，軟件質量問題也日益突出，可能造成軟件產品交付延期、軟件開發成本增加、產品的使用期限大大縮短、用戶滿意度下降等缺陷。正是在這樣的背景下，計算機科學和軟件工程一直在尋求對軟件質量控制本質更清晰的認識，試圖以更加合理的方法來實施軟件質量管理。在實施質量控制和管......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 蘇州：2026年04月02日

1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的結構特性和制造工藝；2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本設計原則與方法；3.掌握倒裝焊器件的DFX及DFM實施方法；4.掌握倒裝焊器件尤其是POP、LGA器件的組裝工藝管控要點；5.掌握倒裝焊器件的SMT制程工藝與制程要點；6.掌握高密度PCBA中倒裝焊器件的返修工......

軟件開發過程質量控制 上海：2026年03月12日

掌握軟件開發過程質量控制的要點，包括：用戶需求分析與軟件設計輸入；軟件方案設計軟件詳細設計與實現軟件集成軟件測試與發布軟件配置管理與變更控制高效評審軟件開發的計劃管理課程大綱:1.軟件質量管理概述1.1.軟件質量的相關概念軟件質量定義質量控制（QC）質量保證(QA)計算機軟件配置項軟件配置software config......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 深圳：2026年05月29日

一、倒裝焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的結構與特性、發展趨勢介紹1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的結構特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工藝和流程介紹；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封裝結構中芯片與基板的引線鍵合和倒裝焊的互連方式優劣對比；1.4、倒裝焊器件發展......

采購管理訓練營 深圳：2026年05月08日

第一講：何為戰略采購1.采購策略的構成要素；2.機會分析;3.戰略采購計劃;4.運營采購計劃的實施步驟5.共同尋源6.供應商聯盟、合作伙伴、合資公司7.尋源流程;案例："鐵礦石門"事件啟示第二講：運營與采購策略的協調一致1.了解需求技術規格與功能、性能規格工作說明書的典型要素2.機會分析支出分析其它......

業務循環中的成本分析與控制實務 上海：2026年05月18日

CFO，財務總監等財務管理人員從事成本管理職能的企業人員財務經理、成本經理、成本主管課程大綱：一、深入業務管控成本、應對企業經營挑戰1、當下企業經營中的成本現狀• 企業成本與收入困境• 深入業務活動、勘察成本控制解法2、從價值鏈成本管理到戰略成本管理3、企業常見的業務循環類型介紹二、銷售與收款循環中......