廣州質量控制培訓公開課

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 深圳：2026年05月29日

電子產品朝著性能提升，體積縮小，集成度越來越高的方向發展，倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越來越多地應用于PCBA中，它們大多是價格昂貴的集成電路，由于其焊點在器件底部，結構特殊，因此它們是電子制程工藝中的重點和難點，也是最容易出問題的環節。芯片級封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 蘇州：2026年04月02日

SMT生產部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE測試部、品質部、工藝研發部）工程師、高工、主管、經理或總監，或對此領域想繼續深造，并想提升的業內所有感興趣人員等；課程收益1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的結構特性和制造工藝；2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本......

軟件開發過程質量控制 上海：2026年03月12日

嵌入式軟件或系統軟件開發工程師員、項目經理、產品經理、軟件測試工程師、軟件質量保證工程師、質量體系管理人員。課程收益:掌握軟件開發過程質量控制的要點，包括：用戶需求分析與軟件設計輸入；軟件方案設計軟件詳細設計與實現軟件集成軟件測試與發布軟件配置管理與變更控制高效評審軟件開發的計劃管理課程大綱:1.軟件質量管理概述1.1......

軟件質量控制與質量保證 北京：2026年03月20日

軟件項目經理、軟件企業中高層管理者、過程改進小組成員、軟件測試人員、軟件開發人員、軟件過程與產品質量保證人員等。學員基礎1、具有項目設計、開發與組織的工作經驗；2、了解軟件質量控制和質量保證知識并有一定實踐經驗；3、從事過軟件測試、質量管理、項目管理等方面的具體工作。培訓目標1、了解CMMI、ISO9000、6sigm......

不確定時代的戰略增長 上海：2026年04月02日

第一模塊：到底什么是戰略——公司的本質與戰略的內涵公司的本質是什么？價值發現、價值創造、價值傳遞公司形態的進化：價值節點、價值鏈條、價值網絡、價值生態公司的哪方面健康更重要？公司健康的兩個方面：財務健康與戰略健康戰略不是站在現在看未來，而是站在未來看現在公司今天的戰略健康就是未來的財務健康公司價......

采購管理訓練營 深圳：2026年05月08日

今天，采購已經成為大多數企業（或組織）核心競爭力的一個戰略要素。為了實現成本節約，法律法規的遵從和風險管理，大多數企業（或組織）趨向于集中控制其支出。通過降低成本提升競爭力是導致這種變化的最主要原因。隨著越來越多公司的管理層逐漸意識到采購對公司收益的積極作用，采購的專業化水平也在逐漸提升。采購管理的戰略與戰術層面分離成......