蘇州質(zhì)量控制培訓公開課

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 蘇州：2026年04月02日

電子產(chǎn)品朝著性能提升，體積縮小，集成度越來越高的方向發(fā)展，倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越來越多地應(yīng)用于PCBA中，它們大多是價格昂貴的集成電路，由于其焊點在器件底部，結(jié)構(gòu)特殊，因此它們是電子制程工藝中的重點和難點，也是最容易出問題的環(huán)節(jié)。芯片級封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......

軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制 上海：2026年03月12日

1.軟件質(zhì)量管理概述1.1.軟件質(zhì)量的相關(guān)概念軟件質(zhì)量定義質(zhì)量控制（QC）質(zhì)量保證(QA)計算機軟件配置項軟件配置software configuration軟件配置管理software configuration management (SCM)功能基線functional baseline分配基線allocated......

軟件質(zhì)量控制與質(zhì)量保證 北京：2026年03月20日

軟件質(zhì)量被視為軟件企業(yè)的生命。現(xiàn)實狀況是，隨著軟件規(guī)模的日益增大，軟件質(zhì)量問題也日益突出，可能造成軟件產(chǎn)品交付延期、軟件開發(fā)成本增加、產(chǎn)品的使用期限大大縮短、用戶滿意度下降等缺陷。正是在這樣的背景下，計算機科學和軟件工程一直在尋求對軟件質(zhì)量控制本質(zhì)更清晰的認識，試圖以更加合理的方法來實施軟件質(zhì)量管理。在實施質(zhì)量控制和管......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 深圳：2026年05月29日

SMT生產(chǎn)部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE測試部、品質(zhì)部、工藝研發(fā)部）工程師、高工、主管、經(jīng)理或總監(jiān)，或?qū)Υ祟I(lǐng)域想繼續(xù)深造，并想提升的業(yè)內(nèi)所有感興趣人員等；課程收益1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的結(jié)構(gòu)特性和制造工藝；2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本......

環(huán)境因素識別與評價實戰(zhàn) 廣州：2026年04月07日

課程實施中結(jié)合成人教育的特點，注重學員的參與，采用范例分析、角色扮演等互動式、啟發(fā)式教學，深入淺出，學為所用，學有所用。（企業(yè)內(nèi)訓時，課程將于方法講解后組織學員到現(xiàn)場進行方法應(yīng)用。）課程大綱一、環(huán)境、環(huán)境因素、環(huán)境影響的基本概念二、環(huán)境因素識別的方法三、環(huán)境因素評價方法四、重大環(huán)境因素之判斷方法五、常見的重大環(huán)境因素類......

LINUX應(yīng)用及核心技術(shù)演練培訓班 北京：2026年04月15日

1.理論與實踐相結(jié)合、案例分析與實驗穿插進行；2.專家精彩內(nèi)容解析、學員專題討論、分組研究；3.通過全面知識理解、專題技能和實踐結(jié)合的授課方式。課程大綱第一天Linux基礎(chǔ)Linux概述01-課程簡介02-Linux概述03-虛擬機軟件-VMware及VirtualBox04-Linux安裝05-第三方軟件使用06-L......